岗位职责： 1. 熟悉封装设备机理和操作含（磨划抛/薄片堆叠上片/TCB上片/晶圆模压） 2. 负责新产品工艺方案制定、工艺流程优化及验证工作； 3. 负责对新产品的样品试制后的问题进行汇总分析并提出改进意见和解决方案； 4. 对过程中出现的质量问题进行分析并提出相应的解决措施 5. 负责新制程新机台的开发和风险释放； 本岗位综合薪资预估* 10000-15000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位要求： (1)NPNT-新材料评估-依照材料评估流程完成新材料开发(负责材料风险评估等级：高度风险-L2, L3) (2)改善-基础研究-执行高度风险材料基础研究 (3)改善-异常处理-改善供货商NPI/MP重大异常 (5)执行主管交办事项 岗位要求： 本科以上学历，基板基板技术相关经验 本岗位综合薪资预估* 9000-15000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： 1. 熟悉黄光设备操作含（coating/expose/develop）以及相应Process Recipe设定与工艺优化等； 2. 熟悉黄光工艺问题分析与解决； 3. 负责新产品工艺方案制定、工艺流程优化及验证工作； 4. 负责对新产品的样品试制后的问题进行汇总分析并提出改进意见和解决方案； 5. 对过程中出现的质量问题进行分析并提出相应的解决措施 本岗位综合薪资预估* 10000-15000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

(1)NPI/MP-新材料评估-依照材料评估流程完成新材料开发(负责材料风险评估等级：中度风险-L4, L5) (2)改善-基础研究-执行中度风险材料基础研究 (3)NPI/MP-文件管理-维护与管控材料spec及database (4)NPNT-研讨会参与-国内技术论文与专利发表 (5)执行主管交办事项 "本岗位综合薪资预估* 10000-15000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位要求： (1)管理-项目管理-拟定课内目标、计划、及预算，定期检讨执行结果 (2)管理-项目管理-协调跨单位(课)的问题 (3)管理-项目管理-拟定基础研究目标计划 (4)管理-日常管理-建立训练课程以提升部属工作能力 (5)其他-执行主管交办事项 岗位要求： 本科以上学历，基板基板技术相关经验 本岗位综合薪资预估* 20000-30000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： 1.督导内部稽核、生产线异常处理(三现/ 材料处置/ CAPA)与客户质量相关报告之执行度 2.主导客户稽核与改善行动的展开 3.分析重点客户质量信息并提出提出持续性改善报告 4.提升QC工作的自动化/计算机化 5.其他上级交办事项 岗位需求 (1)学历需求：本科以上, 统计/电子/电机/机械/航天/自动控制/材料/化工/化学/物理/IE等相关类科系 (2)性格特质要求： 1.跨单位沟通能力 2.做事细心、有耐性、主动热忱 3.有决策力,做事讲究效果和效率 4.关系建立能力强，乐于接受挑战 本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： 1. 设计并推动人才发展体系建设，主导关键人才发展项目的设计与落地（如继任计划） 2. 基于公司战略及业务需求诊断，优化公司培训体系 3. 统筹培训项目设计与执行，推动学习效果转化 4. 参与企业文化的提炼、传播及落地推动 任职要求： 1.本科及以上学历，人力资源管理，企业管理等相关专业 2.6年以上大型企业人力资源相关经验（半导体制造业/乙方经验优先），至少4年聚焦人才发展、培训领域 3.出色的项目管理和跨部门协作能力，能独立推动复杂项目 本岗位综合薪资预估* 12000-18000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

1.负责MES、EAP等生产系统的开发、测试与维护,确保系统稳定运行; 2.参与MES、EAP等生产系统的需求分析,设计合理的系统架构; 3.编写技术文文件(设计说明书、接口协议、测试案例等); 4.支持系统上线后的运维与优化; 5.承担项目计划的制定与协调公司组织内部各单位来推行项目计划; 任职要求： 大专及以上学历,计算机相关专业 优先 1.有软件开发经验,包括需求分析、系统开发、单元测试、集成测试以及系统Support 2.熟悉掌握C#\C++\Java等至少一门开发语言及部署经验 3.熟悉前端CSS,HTML,Javascript等技术更佳; 4.具备良好的数据库程序设计能力，熟悉SQL Server或Oracle等数据库; 5.抗压能力强，态度认真;执行力到位，有较强的质量安全意识; 6.具备良好的团队合作精神，能够与团队成员有效沟通; 7.有MES,EAP,ERP,OA等系统或其他生产相关系统开发经验优先; 8.有半导体行业经验优先; 本岗位综合薪资预估* 9000-14000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

(1)执行 NPI 工程品,资格认定品及PRU产品,质量信息之搜集与分析 (2)执行 NPI 质量问题改善对策有效性跟催 (3)执行ARR 稽核改善对策结案跟催 (4)执行NPI 相关质量规范之增修订 (5)执行其他上级交办事项 本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： (1)工程批首设文件执行 : a.制程/机台参数及品质确认 b.工程批制程数据收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc) (2)执行制程异常材料处置/现象解析/数据分析及改善措施 (3)专案 : Quality Cost Delivery Safety； (4)其他上级交办事项 任职资格： (1)本科(含）以上学历，电子/电机/机械/材料/化工相关系专业 (2)一年以上IC封装/制程/工程经验最佳 (3)具备良好协调沟通技巧/简报能力 (4)具备良好的英文听说读写能力 本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： 1. 设计并推动人才发展体系建设，主导关键人才发展项目的设计与落地（如继任计划） 2. 基于公司战略及业务需求诊断，优化公司培训体系 3. 统筹培训项目设计与执行，推动学习效果转化 4. 参与企业文化的提炼、传播及落地推动 任职要求： 1.本科及以上学历，人力资源管理，企业管理等相关专业 2.6年以上大型企业人力资源相关经验（半导体制造业/乙方经验优先），至少4年聚焦人才发展、培训领域 3.出色的项目管理和跨部门协作能力，能独立推动复杂项目 本岗位综合薪资预估* 12000-18000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

工作职责: （1）设备维修/点检，使设备正常稼动 （2）设备改机换模/保养，以达生产需求 （3）新机种作业参数建立/调整/验证及参数档案管理，使各DEVICE良率提升及使用正确参数档案 （4）异常数据收集分析及改善，提升机台能力 （5）SPC之异常分析调查及处理,确保生产质量正常 （6）执行新进维护工程师的教育训练,使之具备维修技能,以达设备维修改机之需求 （7）部品寿命记录及异常分析与改善，以达使用期限之设定基准 （8）设备装机及维护项目分析订定 （9）其它上级交办事项 任职要求： (1)本科学历,电子/电机/机械/自动控制相关科系 (2)了解设备原理及相关知识 (3)能适应无尘车间环境 (4)能适应日夜班 本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

职位描述 : (1) 新治具需求与设计, 设计产品开发DOE (2) 订定产品SPEC/SOP, 汇整PFMEA/CP (3) 执行与完成Tech qual及提出技术移转计划 (4) 汇整客户产品SOW与完成 PKG TRA,产品结构分析 (5) 项目项目预算汇整与执行项目展开 (6) 其他上级交办事项 化工/材料/电子/机械/物理/光电/航天/工程与系统/生命科学/环工等相关科系 半导体制程整合或制程3年 人格特质要求： 1.重视良好人际关系，个性果断有担当 2.有创意、热情、敢想敢作敢为 本岗位综合薪资预估* 9000-15000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

岗位职责： (1) 执行与协调NPI/NP导入活动 (2) 规划Qual plan, 监控Qual lot执行/成果 (3) 执行年度计划 (4) 客户SPEC Review (5) 执行ECM变更/PDM建立 (6) 其他上级交办事项 岗位需求： (1)本科及以学历上,化工/材料/电子/机械/物理/光电/航天/工程与系统/生命科学/环工等相关科系 (2)性格特质要求： 1.有责任感、具荣誉心，个性积极有担当 2.个性活泼外向、具服务热忱及亲和性、乐于沟通、善于协调 3.做事细心、有耐性、服从与合群 本岗位综合薪资预估* 6000-10000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）

(1) 课内日常管理、考核部属绩效、检讨课内目标执行结果。 (2) 制定设计标准作业流程、核准设计准则及图面之生效。 (3) Benchmark 同业设计发展趋势、建立与客户沟通管道。 (4) 协调跨单位(课)的问题 。 (5) 拟定课内目标、计划、及预算，定期检讨执行结果。 (6) 其他上级交办事项。 本岗位综合薪资预估*20000-30000元/月 （*税前工资以实际出勤及表现为准）